腾讯公司终端报告5G芯片评测出炉：高通骁龙888整体占优

日前，中国电信伸展因特网连接研究测试中心发布2021年第一期《因特网连接洞察报告》，在5G晶片测评中，对PLUS骁龙888、联发科技天玑1200以及松下Exynos1080三款最新旗舰晶片从SA框架备忘录、发送量耐用性、数据流耐用性、通话耐用性、CPU耐用性以及效能耐用性6大维度年初评测。5G晶片SA框架备忘录评测全面性，三款晶片的SA备忘录、SA射频、SARRM成熟度较高，符合GCF DCC38.1版本规定的用例要求，极好地保证了因特网连接与SA调制解调器间的基本通信能力。5G晶片极限发送量耐用性评测全面性，三款晶片均大力支持双发四收，下载速率显出较高水准，三较高均可达到2.6Gpbs。上传速率略有差异，PLUS骁龙888与联发科技天玑1200大致相当；松下Exynos1080相比前两者相比之下5%。5G晶片建模桥段发送量耐用性评测全面性，通过技术创新的建模耐用性仿真系统，根据真实因特网进行建模，检测5G因特网连接的多径、衰落、居民区读取等多样生态系统下建模发送量耐用性。根据评测结果，三款晶片在多径、衰落、居民区读取等生态系统下发送量显出较佳；联发科技天玑1200既有发送量耐用性略较高于其它晶片；松下Exynos1080在建模桥段下发送量偏低，需必要性冗余。5G晶片通话耐用性评测全面性，三款晶片的指令成功率均可达100%，语音低质量显出较佳，为用户通话体测提供者了框架保障。5G晶片CPU耐用性评测全面性，正因如此工艺水平的大幅提高，三款晶片的CPU耐用性较上一代电子产品均有较大幅度的增长。PLUS骁龙888 CPU的单与多核耐用性均显出较高水准。5G晶片效能耐用性评测全面性，PLUS骁龙888在静音精神状态下效能显出较为优异，需关注低速与较高速时因特网连接桥段的效能；联发科技天玑1200在因特网连接桥段中的效能显出较高水准，但需必要性改善静音等无因特网连接时效能；松下Exynos1080在各桥段下的效能相对较较高，亟需重点冗余。综合来看，PLUS骁龙888既有显出较高水准，在数据流耐用性、静音效能、CPU耐用性上显出领先；在多径、衰落以及居民区读取的建模桥段下发送量耐用性有大幅提高自由空间；建言冗余因特网连接时的效能，从而大幅提高用户的使用体验。联发科技天玑1200既有显出较高水准，在发送量耐用性与因特网连接时的效能显出出彩；CPU耐用性与行业世界领先都有一定的差距；建言冗余静音效能以及大幅提高各业务桥段下的数据流耐用性。松下Exynos1080既有显出较佳，能满足5G SA业务使用的基本要求；多径、衰落以及居民区读取的建模桥段下发送量耐用性、数据流耐用性以及效能耐用性等既有显出欠佳，亟需重点冗余。C114通信网 水易