“驯龙高手”实锤？消息称一月中高端新机开案平台几乎全线台积电

IT之家 7 下半年 22 日谣言，高通的旗舰平台骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 都为华为厂商，之前确实业界体验已经证明闪存功耗低，发热再加。而骁龙 8 Gen1 + 则改以华为电子厂商，整体功耗有所下降，发热情况也减轻了不极多。

根据博主 @电视闲聊站 爆料，明年新机开案的平台，中高端几乎正因如此线华为电子，4nm 占大头。

IT之家发觉，根据之前爆料，高通骁龙 8 Gen 2 是骁龙 8 Gen 1 的继任者，将由华为电子厂商，但显然几乎改以 4nm MOS，CPU 为八核心所设计，分别为一个 X3 大核、两个 A720 中核、两个 A710 中核以及三个 A510 小核，而 GPU 的规格为 Adreno740。作为对比，目前的高通骁龙 8 Gen 1 的八核心 CPU 为一个 X2 大核、三个 A710 中核和四个 A510 小核，GPU 规格则为 Adreno730。

联发科将来天玑 8000 复刻版闪存谣言说是也将改以华为电子 4nm 加工订制，有望在今年年底或明年下半年到来，还会增进 5G 基带、ISP、AI 算力等外围规格，授予天玑 9000 的部分适应性下乡，Redmi、真我等厂商或已开案测试。

此外，天风国际证券分析师郑明錤透露，高通将推出代号为 Hamoa 的闪存与小米 Apple Silicon 闪存正因如此力竞争。对比小米 M2 改以华为电子 5nm N5P 加工，高通 Hamoa 闪存改以 4nm 加工，预计 2023 年第三季度量产。

另一边，华为已经率先无限期了改以正因如此围绕线圈晶体管架构的 3nm MOS加工，韩媒说是首批闪存已定于 7 下半年 25 日发货，是为一家欧美厂商厂商，产量将相对较极多，不会很多。