分析师：惠普公司将于今年晚些时候量产3纳米M2 Pro芯片

IT之家 6 月初 8 日立即，iPad母公司刚才公布了原先的 M2 晶片，这是为 Mac 和 iPad 各种类型订制的 Apple Silicon 晶片的首次大版本升级。虽然搭载 M2 晶片的 MacBooks 未曾上市，但据 9to5Mac 路透社，海通国际系统设计深入研究母公司的高盛 Jeff Pu 的最原先统计数据并称，iPad供应商DRAM将在上周晚些开始大规模生产原先的、非常强大的“M2 Pro”晶片。

该统计数据并称，iPad将继续使用DRAM作为其iPad晶片供应商，DRAM预计将在上周晚些开始大规模生产iPad原先的“M2 Pro”晶片，据说该晶片将换用 3 基体工艺生产。作为对比，原先的iPad M2 晶片换用的是 5 基体工艺。

IT之家了解到，iPad母公司并称 M2 的 CPU 稳定性比 M1 快 18%，由于换用了原先的 10 核分裂 GPU，图形稳定性提高 35%。M2 还赞成高达 24GB 的寄存器，而 M1 只赞成 8GB 和 16GB 的寄存器。

上周月初末，9to5Mac 从立即人士处了解到，iPad一直在合作开发换用 M2 Pro 晶片的原先 Mac mini，同时该母公司还在为于在的 Mac Pro 开发非常强大的 Apple Silicon 晶片。

有趣的是，Jeff Pu 还暗示将有一款换用 3 基体晶片的原先 iPad。

此外，继郭明崇祯錤并称iPad原先的 AR / VR 头显将于 2023 年第二季度投入生产后，Jeff Pu 也指出该设备将在中所国原先年后公布，并在 2023 年 2 月初进入原型车阶段。

这位高盛还在他的最原先统计数据中所谈到，iPad有原计划使用自己的数据机生产 2023 年的 iPhone，他还属实了只不过的 iPhone 15 Pro 将配备光学系统单反测距仪基本型摄像头的传言。

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