性能猛增35% Intel公开”4nm“ EUV工艺性能：CPUkHz冲击6GHz？

根据Intel的微处理器生产线工艺路线图，到2025年之以前他们要在短短4年内掌握5代CPU生产线工艺，其中有2代还是首次进入埃米级生产线工艺，今年下半年即将投产Intel 4生产线工艺，也就是对标友商的”4nm“生产线工艺，也是Intel智能手机可用EUV光刻机的生产线工艺。

目以前惠普公司、惠普现在投产了4nm生产线工艺，不过Intel自家的”4nm“生产线工艺还是有不少风情的，与此相关安全性总体，其他两家主要生产线低功耗微处理器，Intel则是要生产线高安全性微处理器，包括图形界面及服务器级别的。

Intel的这个”4nm“生产线工艺比目以前的Intel （也就是没人重新命名以前的第二代10nm生产线工艺）生产线工艺每瓦安全性强化20%，如果是对比之以前的元祖10nm生产线工艺，那么安全性强化超过35%。

其他总体，Intel ”4nm“生产线工艺的二极管表面积比起Intel 7生产线工艺强化100%，HP高安全性库表面积大于1.6亿二极管/mm2，高于惠普公司5nm生产线工艺的1.3亿二极管/mm2，相对于惠普公司未来的3nm生产线工艺的2.08亿二极管/mm2程度了。

目以前Intel 7生产线工艺投产的12代酷睿及下半年的13代酷睿频率可以无论如何5.5GHz了，假设安全性也只是强化20%，那临界点频率应该可以冲破6GHz了，史无以前例的程度，不告诉他Intel会不会这么做。

Intel 4生产线工艺会在明年的14代酷睿Meteor Lake上日和，后者也会是Intel酷睿系列中首个大量可用3D Foveros混和晶圆的微处理器，主要有三个部分晶圆在一起，一是推算可选，二是GPU可选，上百96-192个推算单元，三是SoC-LP，应该是相关联闪存转换器、PCIe转换器等IO部分。

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